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三億體育-三星集團憑借半導體一站式解決方案進軍全球AI市場
發布時間：2026-05-19
【三億體育科技消息】三星電子正以高帶寬內存、晶圓代工和先進封裝一站式解決方案為武器，進軍全球人工智能市場。三星會長李在镕近期與訪韓的AMD首席執行官蘇姿豐和谷歌DeepMind首席執行官德米斯·哈薩比斯會面，討論了AI及半導體合作方案。
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三星計劃不僅在高帶寬內存等存儲半導體領域發力，還將持續擴大面向自行開發AI芯片的大型科技公司的晶圓代工合作。據悉，李在镕上月28日在三星電子瑞草總部與哈薩比斯進行了約兩小時的會談。雙方討論了設備端AI合作方案，并可能涉及半導體合作。谷歌通過自研AI加速器Tensor處理單元向英偉達發起挑戰，而三星為其供應TPU所用高帶寬內存，在相關市場占據主導份額。
李在镕上月18日還與蘇姿豐舉行了晚餐會談。雙方討論了高帶寬內存供應，以及委托三星生產AMD下一代產品的晶圓代工合作。三星是AMD最新AI加速器MI350X和MI355所搭載高帶寬內存的核心供應商，并計劃為其下一代AI加速器搭載業界性能最高的高帶寬內存。
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在近期與英偉達首席執行官黃仁勛會面后，晶圓代工合作也趨于明朗。黃仁勛在今年GTC主題演講中公開提及與三星的合作，并表示三星正在為其生產Groq 3語言處理單元，預計今年下半年開始出貨。業界分析認為，這凸顯了在AI半導體生態中內存與晶圓代工合作伙伴的重要性。
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行業人士指出，全球科技巨頭負責人紛紛訪問三星，是因為其擁有全球唯一的一站式解決方案。預計李在镕會長將繼續以此為抓手，加速全球AI領域的拓展步伐。
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