【三億體育科技消息】4月30日,三星電子在2026年第一季度財報電話會議上表示,近期通用DRAM的盈利能力已高于高帶寬存儲器(HBM),但公司將維持兩者之間的均衡生產(chǎn)比重。
三星電子
三星電子方面承認:“近期通用DRAM的價格出現(xiàn)上漲,其盈利能力確實比HBM更高。”公司解釋稱,HBM以年度為單位提前簽訂供應合同,而通用DRAM則以季度為單位進行價格協(xié)商,因此通用DRAM能夠更早反映價格上升趨勢,導致短期內的收益性出現(xiàn)逆轉。
不過,三星電子明確表示,不會因為通用DRAM短期盈利更高而大幅調整生產(chǎn)結構。公司強調,若生產(chǎn)過度向通用DRAM傾斜,反而會加劇HBM的供不應求局面,屆時HBM的盈利能力有望重新追趕上來。因此,三星計劃在通用DRAM和HBM之間維持均衡的生產(chǎn)比例,兼顧短期業(yè)績與長期戰(zhàn)略。
三星電子半導體業(yè)務負責人進一步透露,HBM4的差異化性能已經(jīng)吸引了大量客戶需求,公司為HBM4準備的全部產(chǎn)能均已售罄。預計今年下半年,HBM4的供應量將全面擴大,其銷售額將在第三季度占到三星整體HBM銷售額的一半以上,在今年全年也將占據(jù)過半比重。
在技術迭代方面,三星電子已將1c納米制程的DRAM引入HBM4生產(chǎn)以提升產(chǎn)品性能。同時,下一代高帶寬存儲器HBM4E(第七代HBM)的首批樣品計劃于今年第二季度向主要客戶供應,相關業(yè)務準備工作正在加速推進。
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